工業(yè)CT采用先進的高頻恒壓X射線源、數(shù)字成像探測器以及高精度機械檢測平臺。不僅精準再現(xiàn)了被檢測工件的CT斷層及三維圖像,同時擁有二維實時成像功能。產品具有體積小、檢測速度快、圖像清晰、檢測精準、性價比高等諸多優(yōu)越性。產品廣泛應用于航天、航空、軍工、機械、鑄造、IT、汽車等行業(yè)的無損檢測和無損測量。
系統(tǒng)結構設計簡約緊湊,是一套配置靈活、可滿足多種檢測需求的高分辨率 X 射線工業(yè) CT 系統(tǒng),具有成像分辨率高、掃描速度快、功能豐富、操作方便、運行穩(wěn)定、使用及維護成本低等特點。
該系統(tǒng)基于計算機斷層掃描技術可生成三維體積數(shù)據(jù),可進行2D、3D檢測,具有自動缺陷檢測、無損測量、材料分析、逆向工程等功能。該系統(tǒng)理想的用于檢測金屬、陶瓷、巖心、復雜鑄件、塑料件、汽車配件、珠寶、新材料和半導體等檢測。
設備應用于檢測汽車動力電池、刀片電池、鋰電池、鋅電池等多種電池檢測;主要檢測內容:電芯 OH、折角、破損、褶皺、碎片、頂蓋汗孔、隔膜開裂、極耳沉余、極耳反折、極片破損、頂蓋焊孔、上塑膠異物等。
多模式X射線層析成像CT,是用于物質構件內部結構特征分析的重要科學儀器,應用一套掃描工作臺,可以實現(xiàn)錐束掃描、螺旋掃描以及對板狀物體的多種掃描模式,用于物質內部結構分析、材料構件應力狀態(tài)分析;廣泛應用于電子信息、材料科學、機械制造、航空航天、軍工、考古等行業(yè)及國際民生和安全信息等領域。
平面CT專業(yè)用于檢測和分析板狀結構器件內部質量與結構情況,適用PCB板,BGA、SMT,集成芯片等器件和加工工藝的質量評定與分析。重構出掃描區(qū)三維斷層圖像,實現(xiàn)對板狀器件缺陷的空間定位,以及逆向生成電路板CAD設計。
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